| Merknaam: | KIC |
| Modelnummer: | Slanke Kic 2000 |
![]()
![]()
![]()
De KIC 2000 Slim 9-Channel Thermal Profiler is een professioneel temperatuurmeting- en procesanalysesysteem voor SMT-reflow-ovens en andere thermische apparatuur met transportbanden. Met behulp van standaard Type K-thermokoppels registreert het de werkelijke temperatuur die wordt ervaren door verschillende locaties op een PCB terwijl het samenstel door de verwarmings-, week-, reflow- en koelzones gaat.
In tegenstelling tot een ovencontroller, die alleen de instelpunten van de machine weergeeft, meet de KIC 2000 de thermische prestaties op productniveau. Het helpt ingenieurs bij het evalueren van de oploopsnelheid, de inwerktijd, de piektemperatuur, de tijd boven liquidus, het koelgedrag en temperatuurverschillen tussen kritieke PCB-locaties.
Het systeem is verkrijgbaar in datalogger- en RF-zenderconfiguraties. Afhankelijk van de geïnstalleerde hardware kunnen profielgegevens worden opgeslagen om later te downloaden of tijdens de ovencyclus te worden verzonden. Het is geschikt voor de introductie van nieuwe producten, de ontwikkeling van ovenrecepten, periodieke procesverificatie, probleemoplossing bij productie en documentatie van thermische processen.
De SlimKIC 2000 ondersteunt 9 of 12 type K-thermokoppelingangen, heeft een gespecificeerde nauwkeurigheid van ±1,2°C en werkt met KIC 2000-profileringssoftware.
| Voordeel | Waarde voor de productielijn |
|---|---|
| Negenkanaalsmeting | Verzamelt temperatuurgegevens van meerdere PCB-locaties in één profielrun |
| Verificatie op productniveau | Meet werkelijke component- en soldeerverbindingstemperaturen in plaats van alleen oveninstellingen |
| Type K-compatibiliteit | Werkt met algemeen verkrijgbare standaard Type K-thermokoppels |
| Profielcurveanalyse | Toont de volledige verwarmings- en koelingsgeschiedenis van de printplaat |
| Evaluatie van het procesvenster | Helpt bepalen of het gemeten profiel voldoet aan de geselecteerde proceslimieten |
| Gegevensopslag | Ondersteunt profielopslag, vergelijking, rapportage en traceerbaarheid |
| RF-configuratieoptie | Maakt real-time profielmonitoring mogelijk met een compatibele ontvanger |
| Compact profielontwerp | Geschikt voor het passeren van SMT-thermische apparatuur met transportband |
| Ondersteuning voor receptoptimalisatie | Helpt ingenieurs ovenzones en transportbandsnelheid efficiënter aan te passen |
| Ondersteuning bij kwaliteitscontrole | Helpt bij procesvalidatie en herhaalbaarheidsverificatie |
De temperatuur weergegeven door een SMT-reflowoven vertegenwoordigt het instelpunt of de gemeten luchttemperatuur binnen elke verwarmingszone. Het geeft niet altijd de werkelijke temperatuur weer die wordt bereikt door de soldeerverbindingen, componentaansluitingen, het PCB-oppervlak of zware kopergebieden.
Verschillende delen van dezelfde PCB kunnen met aanzienlijk verschillende snelheden opwarmen. Een grote connector, voedingscomponent, afgeschermd apparaat of zwaar koperen gebied kan kouder blijven dan een klein passief onderdeel dat zich in de buurt bevindt.
Dit verschil kan een profiel creëren dat er op het bedieningspaneel van de oven acceptabel uitziet, maar op productniveau ongeschikt is.
| Oorzaak | Mogelijk proceseffect |
|---|---|
| Onjuiste snelheid van de transportband | Overmatige of onvoldoende opwarmtijd |
| Onnauwkeurige zone-instellingen | Lage piektemperatuur of oververhitting van componenten |
| Zwaar koperen PCB-ontwerp | Vertraagde verwarming in gebieden met een hoge massa |
| Pakketten met grote componenten | Koudsoldeerverbindingen onder thermisch massieve componenten |
| Gemengde componentgroottes | Grote temperatuurverschillen over de printplaat |
| Slechte luchtstroom in de oven | Ongelijkmatige verwarming tussen boardlocaties |
| Veranderingen in productoriëntatie | Verschillend verwarmingsgedrag van de ene run tot de andere |
| Inconsistente bordafstand | Variatie in warmteoverdracht en thermische belasting |
| Problemen met ovenonderhoud | Veranderde luchtstroom, verwarmingsvermogen of transportbandconditie |
| Verkeerd soldeerpastavenster | Profiel voldoet niet aan de plakvereisten |
| Overmatige oploopsnelheid | Componentspanning, soldeerspatten of fluxgerelateerde defecten |
| Onvoldoende weektijd | Slechte thermische egalisatie over het geheel |
| Lage piektemperatuur | Onvolledig smelten van soldeer en onvoldoende bevochtiging |
| Hoge piektemperatuur | Schade aan componenten, laminaat of soldeermasker |
| Onjuiste tijd boven Liquidus | Zwakke gewrichten, overmatige intermetallische groei of uitputting van de flux |
| Ongecontroleerde koeling | Onstabiele soldeerverbindingsvorming en procesvariatie |
Een ongeschikt reflowprofiel kan bijdragen aan:
Zonder een thermische profiler hebben ingenieurs mogelijk meerdere proefdraaien nodig om de werkelijke reden voor deze defecten te achterhalen.
De KIC 2000 gaat samen met een geïnstrumenteerde printplaat door de oven. Type K-thermokoppels worden op geselecteerde productlocaties bevestigd, waardoor het systeem de temperatuur van elk punt gedurende de volledige thermische cyclus kan registreren.
Dit levert directe informatie op over de werkelijke thermische blootstelling van de PCB, in plaats van alleen te vertrouwen op de instellingen van de ovenzone.
De geregistreerde curven kunnen worden gebruikt om het volgende te evalueren:
| Profielparameter | Evaluatie Doel |
|---|---|
| Initiële producttemperatuur | Bevestigt dat het bord binnen de vereiste voorwaarde start |
| Maximale oploopsnelheid | Evalueert hoe snel de producttemperatuur stijgt |
| Prestaties voorverwarmen | Bevestigt gecontroleerde verwarming vóór de weekfase |
| Weektemperatuurbereik | Controleert de thermische egalisatie over verschillende PCB-gebieden |
| Weekduur | Controleert voldoende activering en warmteverdeling |
| Piektemperatuur | Bevestigt volledige soldeerterugvloeiing zonder overmatige blootstelling |
| Tijd boven Liquidus | Meet hoe lang soldeer boven de smeltdrempel blijft |
| Koelsnelheid | Evalueert gecontroleerde stolling na reflow |
| Verschil tussen kanalen | Identificeert warme en koude locaties op de printplaat |
| Procesvensterindex | Geeft een objectieve indicatie van de profielprestaties |
In plaats van de oveninstellingen herhaaldelijk te wijzigen zonder gemeten bewijs, kunnen ingenieurs de profielgegevens gebruiken om te beslissen welke parameter moet worden aangepast.
Bijvoorbeeld:
| Gemeten probleem | Mogelijke procesaanpassing |
|---|---|
| Piektemperatuur te laag | Verhoog de uiteindelijke instellingen voor de verwarmingszone of verlaag de snelheid van de transportband |
| Piektemperatuur te hoog | Verlaag de instellingen voor de reflowzone of verhoog de snelheid van de transportband |
| Verwarmingssnelheid te snel | Verklein het temperatuurverschil tussen vroege zones |
| Weektijd te kort | Verleng de blootstelling aan de tussenliggende zones |
| Tijd boven Liquidus te kort | Verhoog de blootstelling aan hoge temperaturen |
| Tijd boven Liquidus te lang | Verhoog de snelheid van de transportband of verlaag de instellingen voor de eindzone |
| Groot temperatuurverschil | Verbeter de doorweekbalans of pas de oriëntatie van het bord aan |
| Te snel afkoelen | Verminder de koelintensiteit waar toegestaan |
| Koeling te langzaam | Verhoog de gecontroleerde koeling waar toegestaan |
De uiteindelijke instellingen moeten altijd de soldeerpastaspecificatie, de PCB-materiaallimieten, de temperatuurwaarden van de componenten en de goedgekeurde productiestandaard volgen.
| Specificatie | KIC 2000 Slanke details |
|---|---|
| Merk | KIC |
| Productserie | SlimKIC 2000 |
| Producttype | SMT thermische profiler |
| Referentie onderdeelnummer | SL2K-4-T/D-09 |
| Standaardconfiguratie | 9-kanaals versie |
| Optionele configuratie | 12-kanaals versie |
| Compatibiliteit met thermokoppels | Type K |
| Gespecificeerde nauwkeurigheid | ±1,2°C |
| Oplossing | Variabel, ongeveer 0,3°C tot 0,1°C |
| Temperatuurmeetbereik | -150°C tot 1050°C |
| Maximale interne bedrijfstemperatuur | 105°C |
| Intern bedrijfsbereik | 0°C tot 105°C |
| Computercompatibiliteit | PC |
| Computerverbinding | RS-232 seriële communicatie |
| RF-werkfrequentie | 433,92 MHz voor toepasselijke zenderversie |
| Stroomvereiste | 9V Alkalinebatterij |
| Communicatieconfiguratie | Datalogger of RF-zender |
| Profielweergave | Temperatuur-versus-tijd-curven |
| Profielanalyse | Ramp, Soak, Peak, Tijd boven Liquidus, Koeling en PWI |
| Hoofdtoepassing | SMT Reflow-ovenprofilering |
| Aanvullende toepassingen | Uitharding, temperatuur versus tijd en ondersteunde golfsoldeerprofilering |
| Software | KIC 2000-profileringssoftware |
| Thermische bescherming | Bijpassend thermisch schild vereist |
| Thermokoppel-ingangen | 9 Standaard of 12 Optioneel |
| Gegevensverwerking | Interne logboekregistratie en softwaredownload |
| Draadloze mogelijkheden | Beschikbaar op RF-zenderconfiguratie |
| Installatievereiste | Compatibele software, communicatiekabel en computerinterface |
| Kalibratieaanbeveling | Periodieke kalibratie volgens kwaliteitscontrolevereisten |
De handleiding specificeert een nauwkeurigheid van ±1,2°C, een variabele resolutie van 0,3°C tot 0,1°C, een meetbereik van -150°C tot 1050°C, een maximale interne temperatuur van 105°C, Type K-compatibiliteit, een 9V-batterij en een werking op 433,92 MHz voor de betreffende RF-versie.
Het meetbereik van de thermokoppelingangen is niet hetzelfde als de toegestane interne temperatuur van de profiler.
De thermokoppels kunnen procestemperaturen tot ver boven de 105°C meten, maar de elektronische recorder zelf moet binnen de gespecificeerde interne bedrijfslimiet blijven. Een correct geselecteerd thermisch schild is daarom vereist wanneer de profiler door een reflow-oven gaat.
Bevestig het volgende voordat u een profiel uitvoert:
In de KIC-handleiding staat dat de SlimKIC 2000 niet in een proces mag worden geplaatst waarbij de interne temperatuur boven de 105°C kan komen.
| Accessoire | Referentienummer | Functie |
|---|---|---|
| SlimKIC 2000-profiler | SL2K-4-T/D-09 | Configuratie met 9-kanaals zender of datalogger |
| RF-ontvanger | RE2K-4 | Ontvangt draadloze profielgegevens van de zenderversie |
| Communicatiekabel | CB-RS232-06P | Verbindt het systeem met een seriële poort van een pc |
| Ontvanger voeding | PS | Voedt de ontvangerconfiguratie |
| Thermisch schild | TS-SL-18 | Beschermt de profiler tijdens thermische blootstelling |
| Kleurgecodeerde thermokoppels | TC-TK-09-36 | Verzamelt temperatuurgegevens van geselecteerde locaties |
| Bevestigingsmaterialen | BAND | Bevestigt thermokoppels aan de testprintplaat |
| Gebruikershandleiding | MAN-SL2K | Biedt installatie- en bedieningsinstructies |
| KIC 2000-software | SW-KIC 2000 | Toont, analyseert en slaat profielgegevens op |
| Navigatorsoftware-optie | NAV | Ondersteunt functies voor het voorspellen van ovenrecepten |
| Autofocus-optie | NAV-AF | Ondersteunt functies voor het optimaliseren van het initiële recept |
Deze referentieartikelen staan vermeld in de hardware-inventaris van KIC 2000. De werkelijke pakketinhoud is afhankelijk van de opgegeven configuratie en moet worden bevestigd voordat u bestelt.
| Selectie | Configuratie van datalogger | RF-zenderconfiguratie |
|---|---|---|
| Gegevensverzameling | Slaat profielgegevens intern op | Verzendt gegevens en neemt ook intern op |
| Realtime curve | Normaal gesproken beoordeeld na de run | Kan worden weergegeven tijdens de werking van de oven |
| Ontvanger vereist | Geen RF-ontvanger vereist | Compatibele ontvanger vereist |
| Computerverbinding | Directe kabeldownload | Ontvanger aangesloten op de computer |
| Belangrijkste voordeel | Eenvoudigere hardwareconfiguratie | Realtime procesobservatie |
| Aanbevolen gebruik | Routinematige profielverzameling | Receptontwikkeling en live probleemoplossing |
| Accessoires | Profiler, kabel, schild en thermokoppels | Profiler, ontvanger, voeding, kabel, afscherming en thermokoppels |
| Bestelvereiste | Bevestig de hardware van de datalogger | Bevestig de zenderfrequentie en bijpassende ontvanger |
Voor zenderversies registreert de KIC 2000 gegevens intern tijdens het verzenden van het liveprofiel. Opgeslagen gegevens kunnen worden gebruikt om transmissiehiaten na de run op te vullen.
De KIC 2000 is geschikt voor het ontwikkelen van ovenrecepten voor nieuwe PCB-assemblages. Ingenieurs kunnen het eerste profiel meten, parameters buiten de limiet identificeren, zonetemperaturen of transportbandsnelheid aanpassen en de test herhalen totdat het vereiste procesvenster is bereikt.
Tijdens NPI helpt de profiler bepalen of het geselecteerde ovenrecept geschikt is voor de PCB-dikte, koperverdeling, componentpopulatie, soldeerpasta en productiesnelheid.
Loodvrije processen maken vaak gebruik van hogere piektemperaturen en smallere procesvensters dan traditionele tin-loodtoepassingen. De profiler helpt verifiëren dat alle kritieke plaatlocaties voldoende warmte ontvangen zonder de productlimieten te overschrijden.
Voor processen bij hogere temperaturen moeten een geschikt loodvrij thermisch schild en correct beoordeelde thermokoppels worden geselecteerd.
De KIC 2000 kan worden gebruikt voor:
Wanneer soldeerdefecten optreden, helpt het gemeten profiel bepalen of het probleem mogelijk verband houdt met thermische omstandigheden.
Het kan helpen bij het onderzoeken van:
| Industrie | Typische profileringsvereiste |
|---|---|
| Consumentenelektronica | Compacte en dichtbevolkte PCB-assemblages |
| Auto-elektronica | Stabiele thermische verwerking voor op betrouwbaarheid gerichte producten |
| Industriële controles | Zwaar koper en printplaten met gemengde componenten |
| Communicatieapparatuur | Meerlaagse platen en apparaten met fijne steek |
| LED-productie | Temperatuurgevoelige LED-pakketten en substraten |
| Vermogenselektronica | Grote componenten en hoge thermische massa |
| Medische elektronica | Gedocumenteerde en herhaalbare thermische processen |
| Elektronica voor de lucht- en ruimtevaart | Gecontroleerde profilering voor gespecialiseerde montages |
| Contractproductie | Frequente productwisselingen en klantspecifieke recepten |
| Onderzoek en ontwikkeling | Evaluatie van soldeermaterialen en thermisch gedrag |
| Apparaatelektronica | Verificatie van productie van middelgrote en grote volumes |
| Beveiligingselektronica | Procesbesturing voor camera's, sensoren en controllerkaarten |
| Proces | Typisch gebruik |
|---|---|
| SMT-reflow-solderen | PCB-soldeerpasta-reflow-profielverificatie |
| Loodvrije reflow | Evaluatie van het soldeerproces bij hogere temperaturen |
| Tin-lood-reflow | Traditionele soldeerprocesmeting |
| Uithardingsoven | Analyse van lijm-, coating- of materiaaluithardingsprofielen |
| Temperatuur versus tijd | Algemene monitoring van de thermische cyclus |
| Golfsoldeerprofilering | Ondersteunde applicaties met geschikte accessoires en configuratie |
| Batch thermisch proces | Evaluatie waar profilerbescherming en proceslimieten dit toelaten |
| Transportverwarming | Temperatuurmeting op productniveau tijdens transport |
De ingenieur selecteert of voert de vereiste thermische limieten in op basis van:
Typische limieten zijn onder meer de maximale stijgingssnelheid, het impregneerbereik, de impregneerduur, de piektemperatuur, de tijd boven de liquidus en de koelsnelheid.
Thermokoppels moeten worden bevestigd op locaties die verschillende thermische omstandigheden vertegenwoordigen.
Aanbevolen locaties zijn onder meer:
| Meetpunt | Doel |
|---|---|
| Terminal voor grote componenten | Detecteert langzaam verwarmende thermische massa |
| Kleine passieve component | Detecteert snelverwarmende locaties |
| PCB-centrum | Meet het gedrag van het centrale bestuur |
| PCB-rand | Vergelijkt de randtemperatuur met het midden |
| Zwaar kopergebied | Identificeert vertraagde verwarming |
| Component met fijne toonhoogte | Verifieert een kritische soldeerlocatie |
| Warmtegevoelige component | Controleert de maximale temperatuurblootstelling |
| Component aan de onderkant | Evalueert de verwarming aan de onderkant |
| Connectorterminal | Controleert grote kunststof- en metalen assemblages |
| Afgeschermd gebied | Identificeert beperkte warmteoverdracht |
| Luchtthermokoppel | Detecteert oveninvoer en profieltiming |
De KIC 2000-procedure vereist dat het thermokoppel dat op het eerste kanaal is aangesloten, wordt gebruikt als luchtthermokoppel voor toepasselijke softwaregestuurde profielen.
Thermokoppelverbindingen moeten betrouwbaar contact maken met de geselecteerde meetpunten.
Mogelijke bevestigingsmethoden zijn onder meer:
Losse of verkeerd bevestigde thermokoppels kunnen de luchttemperatuur registreren in plaats van de werkelijke temperatuur van het onderdeel of de soldeerverbinding.
Elk thermokoppel type K is verbonden met het overeenkomstige ingangskanaal. De operator controleert de kanaalreactie, batterijstatus, interne temperatuur en communicatieconditie voordat hij met de run begint.
Het hardwarestatusscherm van de KIC 2000 kan de temperaturen van aangesloten thermokoppels, batterijspanning, communicatiestatus en interne temperatuur van de profiler weergeven.
De exploitant registreert:
Deze informatie maakt het profiel gemakkelijker te analyseren, vergelijken en reproduceren.
De profiler wordt geïnstalleerd in een thermisch schild dat is geselecteerd op basis van de oventemperatuur en de totale procestijd.
Het schild moet zijn:
De geïnstrumenteerde printplaat en de beschermde profiler worden op de oventransportband geplaatst.
Tijdens het rennen:
De software geeft individuele temperatuurcurven weer voor de geselecteerde kanalen.
De ingenieur beoordeelt:
Wanneer een profielparameter buiten zijn limiet valt, past de ingenieur de relevante ovenzone, transportbandsnelheid, bordoriëntatie of procesconditie aan.
Vervolgens wordt het product opnieuw geprofileerd om de verbetering te verifiëren.
Nadat u een acceptabel resultaat heeft verkregen, bewaart u:
Het opgeslagen profiel wordt een referentie voor toekomstige productieverificatie.
Kies de 9-kanaalsversie wanneer:
Overweeg de 12-kanaalsversie wanneer:
Kies een datalogger als:
Kies een RF-zendereenheid wanneer:
Het thermische schild moet overeenkomen met:
| Selectiefactor | Vereiste bevestiging |
|---|---|
| Maximale oventemperatuur | Hoogste temperatuur binnen het proces |
| Transportsnelheid | Bepaalt de totale belichtingstijd |
| Ovenlengte | Heeft invloed op hoe lang de profiler verwarmd blijft |
| Procestype | Reflow, uitharding of andere thermische toepassing |
| Opruiming | Beschikbare hoogte en breedte via de oven |
| Herhaalde runs | Koeltijd vereist tussen profielen |
| Loodvrij proces | Mogelijk is een schild voor hogere temperaturen vereist |
| Schildconditie | Isolatie en afsluiting moeten effectief blijven |
De SlimKIC 2000 maakt gebruik van een RS-232 seriële verbinding. Als de computer geen COM-poort heeft, is mogelijk een serieel-naar-USB-adapter vereist.
Bevestig voordat u bestelt:
Ga er niet vanuit dat elke profiler alle accessoires bevat.
Vraag een schriftelijke paklijst aan met daarop:
Beschikbare eenheden kunnen onder verschillende omstandigheden worden geleverd, afhankelijk van de voorraad en de offerte.
Mogelijke leveringsvoorwaarden zijn onder meer:
De eindvoorwaarde dient duidelijk in de offerte te worden vermeld.
Voor nauwkeurige productie en kwaliteitscontrole bevestigt u:
De KIC-handleiding beveelt een kalibratiecyclus van 12 maanden aan voor de SlimKIC 2000 en beschrijft de kalibratie tot ±1,2°C met behulp van een thermokoppelsimulator.
| Controleer artikel | Bevestiging |
|---|---|
| Correcte KIC-software geïnstalleerd | Ja / Nee |
| Computer COM-poort beschikbaar | Ja / Nee |
| Serieel-naar-USB-adapter vereist | Ja / Nee |
| Profiler herkend door software | Ja / Nee |
| Alle kanalen reageren correct | Ja / Nee |
| Accuspanning acceptabel | Ja / Nee |
| Interne temperatuur aanvaardbaar | Ja / Nee |
| Thermokoppels veilig bevestigd | Ja / Nee |
| Luchtthermokoppel aangesloten | Ja / Nee |
| Thermisch schild gekoeld | Ja / Nee |
| Ovenopruiming bevestigd | Ja / Nee |
| Procesvenster geselecteerd | Ja / Nee |
| Ovenrecept ingevoerd | Ja / Nee |
| Transportsnelheid bevestigd | Ja / Nee |
| RF-ontvanger aangesloten | Ja / Nee / Niet van toepassing |
| Onderhoudsitem | Aanbevolen actie |
|---|---|
| Profiler-behuizing | Zorgvuldig reinigen en inspecteren op vervorming |
| Thermokoppel-ingangen | Verwijder vervuiling en controleer of de connector goed zit |
| Batterijcompartiment | Inspecteer op corrosie en losse contacten |
| Communicatie poort | Controleer pinnen, kabelverbinding en gegevensoverdracht |
| Type K-thermokoppels | Vervang beschadigde draden of onstabiele verbindingen |
| Thermisch schild | Inspecteer de isolatie, het deksel, de scharnieren en de sluiting |
| RF-ontvanger | Test de communicatie vóór geplande profilering |
| Communicatiekabel | Controleer de continuïteit en staat van de connector |
| Softwarebestanden | Maak een back-up van profielen en procesvenstergegevens |
| Kalibratie | Voer uit volgens het goedgekeurde kwaliteitsschema |
| Opslag | Droog, schoon, koel en beschermd tegen schokken bewaren |
| Draagtas | Gebruik tijdens transport en langdurige opslag |
De KIC 2000 wordt voornamelijk gebruikt om het werkelijke temperatuurprofiel te meten van een PCB die door een SMT-reflow-oven gaat. Het helpt ingenieurs bij het verifiëren van de oploopsnelheid, de impregneertijd, de piektemperatuur, de tijd boven de liquidus, de koelsnelheid en de algehele prestaties van het procesvenster.
De profiler is niet beperkt tot één specifiek merk reflow-ovens. Het kan worden gebruikt met verschillende ovens met transportbanden wanneer het thermische schild binnen de beschikbare ruimte past en de procestemperatuur, belichtingstijd, software en communicatievereisten geschikt zijn.
De thermokoppelingangen kunnen temperaturen meten van -150°C tot 1050°C, maar de profilerelektronica moet tussen 0°C en 105°C blijven. Een geschikt thermisch schild beschermt de recorder tegen overmatige hitte tijdens het gebruik van de oven.
Niet noodzakelijkerwijs. De RF-zender vereist een compatibele ontvanger, communicatiekabel, voeding en geschikte softwareconfiguratie. Kopers moeten elk meegeleverd accessoire bevestigen in de definitieve offerte en paklijst voordat ze bestellen.
Geef het kanaalaantal, de datalogger- of RF-configuratie, de staat van de profiler, de vereiste accessoires, de softwarevereiste, de kalibratievereiste, het ovenmerk, de maximale temperatuur, de snelheid van de transportband, het land van bestemming, de hoeveelheid en het verwachte leveringsschema op.
Stuur uw gedetailleerde aanvraag en aankoopvereisten voor een nauwkeurige offerte.
Aanbevolen informatie omvat:
Ons verkoopteam verifieert de beschikbare configuratie, teststatus, accessoirelijst, verpakkingsmethode en leveringsschema voordat de bestelling wordt bevestigd.