logo
Goede prijs  Online

product details

Created with Pixso. Thuis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
SMT-Machinedelen
Created with Pixso. KIC 2000 Slim 9-kanaals SMT terugstroomthermische profiler met thermoparen van type K en een nauwkeurigheid van ±1,2°C

KIC 2000 Slim 9-kanaals SMT terugstroomthermische profiler met thermoparen van type K en een nauwkeurigheid van ±1,2°C

Merknaam: KIC
Modelnummer: Slanke Kic 2000
Gedetailleerde informatie
Merk:
KIC
Model:
SlimKIC 2000 / KIC 2000
Productnaam:
9-kanaals SMT Reflow thermische profiler
Referentienummer:
SL2K-4-T/D-09
Productcategorie:
SMT-machineonderdelen
Producttype:
Termische profiler voor reflowoven
Hoofdfunctie:
PCB-temperatuurprofielmeting
Standaard kanaalhoeveelheid:
9 kanalen
Optionele kanaalhoeveelheid:
12 kanalen
Type thermocouple:
typ K
Nauwkeurigheid:
±1,2°C
Oplossing:
Variabel, ongeveer 0,3°C tot 0,1°C
Meetbereik:
-150°C aan 1050°C
Interne werktemperatuur:
0°C aan 105°C
Maximale interne temperatuur:
105°C
Markeren:

SMT reflow thermische profiler met thermoparen

,

9-kanaals SMT profiler met hoge nauwkeurigheid

,

KIC 2000 Slim thermische profiler

Productbeschrijving
KIC 2000 Slanke 9-kanaals SMT Reflow thermische profiler SL2K-4-T/D-09

KIC 2000 Slim 9-kanaals SMT terugstroomthermische profiler met thermoparen van type K en een nauwkeurigheid van ±1,2°CKIC 2000 Slim 9-kanaals SMT terugstroomthermische profiler met thermoparen van type K en een nauwkeurigheid van ±1,2°CKIC 2000 Slim 9-kanaals SMT terugstroomthermische profiler met thermoparen van type K en een nauwkeurigheid van ±1,2°C

De KIC 2000 Slim 9-Channel Thermal Profiler is een professioneel temperatuurmeting- en procesanalysesysteem voor SMT-reflow-ovens en andere thermische apparatuur met transportbanden. Met behulp van standaard Type K-thermokoppels registreert het de werkelijke temperatuur die wordt ervaren door verschillende locaties op een PCB terwijl het samenstel door de verwarmings-, week-, reflow- en koelzones gaat.

In tegenstelling tot een ovencontroller, die alleen de instelpunten van de machine weergeeft, meet de KIC 2000 de thermische prestaties op productniveau. Het helpt ingenieurs bij het evalueren van de oploopsnelheid, de inwerktijd, de piektemperatuur, de tijd boven liquidus, het koelgedrag en temperatuurverschillen tussen kritieke PCB-locaties.

Het systeem is verkrijgbaar in datalogger- en RF-zenderconfiguraties. Afhankelijk van de geïnstalleerde hardware kunnen profielgegevens worden opgeslagen om later te downloaden of tijdens de ovencyclus te worden verzonden. Het is geschikt voor de introductie van nieuwe producten, de ontwikkeling van ovenrecepten, periodieke procesverificatie, probleemoplossing bij productie en documentatie van thermische processen.

De SlimKIC 2000 ondersteunt 9 of 12 type K-thermokoppelingangen, heeft een gespecificeerde nauwkeurigheid van ±1,2°C en werkt met KIC 2000-profileringssoftware.


Belangrijkste productvoordelen
Voordeel Waarde voor de productielijn
Negenkanaalsmeting Verzamelt temperatuurgegevens van meerdere PCB-locaties in één profielrun
Verificatie op productniveau Meet werkelijke component- en soldeerverbindingstemperaturen in plaats van alleen oveninstellingen
Type K-compatibiliteit Werkt met algemeen verkrijgbare standaard Type K-thermokoppels
Profielcurveanalyse Toont de volledige verwarmings- en koelingsgeschiedenis van de printplaat
Evaluatie van het procesvenster Helpt bepalen of het gemeten profiel voldoet aan de geselecteerde proceslimieten
Gegevensopslag Ondersteunt profielopslag, vergelijking, rapportage en traceerbaarheid
RF-configuratieoptie Maakt real-time profielmonitoring mogelijk met een compatibele ontvanger
Compact profielontwerp Geschikt voor het passeren van SMT-thermische apparatuur met transportband
Ondersteuning voor receptoptimalisatie Helpt ingenieurs ovenzones en transportbandsnelheid efficiënter aan te passen
Ondersteuning bij kwaliteitscontrole Helpt bij procesvalidatie en herhaalbaarheidsverificatie

Oorzaak
Waarom alleen Reflow Oven-instellingen niet genoeg zijn

De temperatuur weergegeven door een SMT-reflowoven vertegenwoordigt het instelpunt of de gemeten luchttemperatuur binnen elke verwarmingszone. Het geeft niet altijd de werkelijke temperatuur weer die wordt bereikt door de soldeerverbindingen, componentaansluitingen, het PCB-oppervlak of zware kopergebieden.

Verschillende delen van dezelfde PCB kunnen met aanzienlijk verschillende snelheden opwarmen. Een grote connector, voedingscomponent, afgeschermd apparaat of zwaar koperen gebied kan kouder blijven dan een klein passief onderdeel dat zich in de buurt bevindt.

Dit verschil kan een profiel creëren dat er op het bedieningspaneel van de oven acceptabel uitziet, maar op productniveau ongeschikt is.

Veelvoorkomende oorzaken van een instabiel thermisch proces
Oorzaak Mogelijk proceseffect
Onjuiste snelheid van de transportband Overmatige of onvoldoende opwarmtijd
Onnauwkeurige zone-instellingen Lage piektemperatuur of oververhitting van componenten
Zwaar koperen PCB-ontwerp Vertraagde verwarming in gebieden met een hoge massa
Pakketten met grote componenten Koudsoldeerverbindingen onder thermisch massieve componenten
Gemengde componentgroottes Grote temperatuurverschillen over de printplaat
Slechte luchtstroom in de oven Ongelijkmatige verwarming tussen boardlocaties
Veranderingen in productoriëntatie Verschillend verwarmingsgedrag van de ene run tot de andere
Inconsistente bordafstand Variatie in warmteoverdracht en thermische belasting
Problemen met ovenonderhoud Veranderde luchtstroom, verwarmingsvermogen of transportbandconditie
Verkeerd soldeerpastavenster Profiel voldoet niet aan de plakvereisten
Overmatige oploopsnelheid Componentspanning, soldeerspatten of fluxgerelateerde defecten
Onvoldoende weektijd Slechte thermische egalisatie over het geheel
Lage piektemperatuur Onvolledig smelten van soldeer en onvoldoende bevochtiging
Hoge piektemperatuur Schade aan componenten, laminaat of soldeermasker
Onjuiste tijd boven Liquidus Zwakke gewrichten, overmatige intermetallische groei of uitputting van de flux
Ongecontroleerde koeling Onstabiele soldeerverbindingsvorming en procesvariatie
Typische kwaliteitsproblemen

Een ongeschikt reflowprofiel kan bijdragen aan:

  • Onvoldoende soldeerbevochtiging
  • Koude soldeerverbindingen
  • Open circuits
  • Soldeer ballen
  • Componentbeweging
  • Grafsteen
  • Leegmaken
  • Problemen met vloeimiddelresiduen
  • Overmatige oxidatie
  • Verkleuring van het bord
  • Delaminatie
  • Componenten barsten
  • Vervorming van de connector
  • Ongelijkmatig uiterlijk van de soldeerverbinding
  • Inconsequente productieresultaten

Zonder een thermische profiler hebben ingenieurs mogelijk meerdere proefdraaien nodig om de werkelijke reden voor deze defecten te achterhalen.


Oplossing
Meet de echte PCB-temperatuur

De KIC 2000 gaat samen met een geïnstrumenteerde printplaat door de oven. Type K-thermokoppels worden op geselecteerde productlocaties bevestigd, waardoor het systeem de temperatuur van elk punt gedurende de volledige thermische cyclus kan registreren.

Dit levert directe informatie op over de werkelijke thermische blootstelling van de PCB, in plaats van alleen te vertrouwen op de instellingen van de ovenzone.

Evalueer kritische profielparameters

De geregistreerde curven kunnen worden gebruikt om het volgende te evalueren:

Profielparameter Evaluatie Doel
Initiële producttemperatuur Bevestigt dat het bord binnen de vereiste voorwaarde start
Maximale oploopsnelheid Evalueert hoe snel de producttemperatuur stijgt
Prestaties voorverwarmen Bevestigt gecontroleerde verwarming vóór de weekfase
Weektemperatuurbereik Controleert de thermische egalisatie over verschillende PCB-gebieden
Weekduur Controleert voldoende activering en warmteverdeling
Piektemperatuur Bevestigt volledige soldeerterugvloeiing zonder overmatige blootstelling
Tijd boven Liquidus Meet hoe lang soldeer boven de smeltdrempel blijft
Koelsnelheid Evalueert gecontroleerde stolling na reflow
Verschil tussen kanalen Identificeert warme en koude locaties op de printplaat
Procesvensterindex Geeft een objectieve indicatie van de profielprestaties
Verminder het instellen van vallen en opstaan

In plaats van de oveninstellingen herhaaldelijk te wijzigen zonder gemeten bewijs, kunnen ingenieurs de profielgegevens gebruiken om te beslissen welke parameter moet worden aangepast.

Bijvoorbeeld:

Gemeten probleem Mogelijke procesaanpassing
Piektemperatuur te laag Verhoog de uiteindelijke instellingen voor de verwarmingszone of verlaag de snelheid van de transportband
Piektemperatuur te hoog Verlaag de instellingen voor de reflowzone of verhoog de snelheid van de transportband
Verwarmingssnelheid te snel Verklein het temperatuurverschil tussen vroege zones
Weektijd te kort Verleng de blootstelling aan de tussenliggende zones
Tijd boven Liquidus te kort Verhoog de blootstelling aan hoge temperaturen
Tijd boven Liquidus te lang Verhoog de snelheid van de transportband of verlaag de instellingen voor de eindzone
Groot temperatuurverschil Verbeter de doorweekbalans of pas de oriëntatie van het bord aan
Te snel afkoelen Verminder de koelintensiteit waar toegestaan
Koeling te langzaam Verhoog de gecontroleerde koeling waar toegestaan

De uiteindelijke instellingen moeten altijd de soldeerpastaspecificatie, de PCB-materiaallimieten, de temperatuurwaarden van de componenten en de goedgekeurde productiestandaard volgen.


Specificaties
Specificatie KIC 2000 Slanke details
Merk KIC
Productserie SlimKIC 2000
Producttype SMT thermische profiler
Referentie onderdeelnummer SL2K-4-T/D-09
Standaardconfiguratie 9-kanaals versie
Optionele configuratie 12-kanaals versie
Compatibiliteit met thermokoppels Type K
Gespecificeerde nauwkeurigheid ±1,2°C
Oplossing Variabel, ongeveer 0,3°C tot 0,1°C
Temperatuurmeetbereik -150°C tot 1050°C
Maximale interne bedrijfstemperatuur 105°C
Intern bedrijfsbereik 0°C tot 105°C
Computercompatibiliteit PC
Computerverbinding RS-232 seriële communicatie
RF-werkfrequentie 433,92 MHz voor toepasselijke zenderversie
Stroomvereiste 9V Alkalinebatterij
Communicatieconfiguratie Datalogger of RF-zender
Profielweergave Temperatuur-versus-tijd-curven
Profielanalyse Ramp, Soak, Peak, Tijd boven Liquidus, Koeling en PWI
Hoofdtoepassing SMT Reflow-ovenprofilering
Aanvullende toepassingen Uitharding, temperatuur versus tijd en ondersteunde golfsoldeerprofilering
Software KIC 2000-profileringssoftware
Thermische bescherming Bijpassend thermisch schild vereist
Thermokoppel-ingangen 9 Standaard of 12 Optioneel
Gegevensverwerking Interne logboekregistratie en softwaredownload
Draadloze mogelijkheden Beschikbaar op RF-zenderconfiguratie
Installatievereiste Compatibele software, communicatiekabel en computerinterface
Kalibratieaanbeveling Periodieke kalibratie volgens kwaliteitscontrolevereisten

De handleiding specificeert een nauwkeurigheid van ±1,2°C, een variabele resolutie van 0,3°C tot 0,1°C, een meetbereik van -150°C tot 1050°C, een maximale interne temperatuur van 105°C, Type K-compatibiliteit, een 9V-batterij en een werking op 433,92 MHz voor de betreffende RF-versie.

Belangrijke veiligheidsinformatie over temperatuur

Het meetbereik van de thermokoppelingangen is niet hetzelfde als de toegestane interne temperatuur van de profiler.

De thermokoppels kunnen procestemperaturen tot ver boven de 105°C meten, maar de elektronische recorder zelf moet binnen de gespecificeerde interne bedrijfslimiet blijven. Een correct geselecteerd thermisch schild is daarom vereist wanneer de profiler door een reflow-oven gaat.

Bevestig het volgende voordat u een profiel uitvoert:

  • Maximale oventemperatuur
  • Totale blootstellingstijd aan de oven
  • Transportsnelheid
  • Thermisch schildmodel
  • Isolatietoestand van het schild
  • Begintemperatuur van de Profiler
  • Staat van de batterij
  • Ovenruimte
  • Koeltijd tussen herhaalde runs

In de KIC-handleiding staat dat de SlimKIC 2000 niet in een proces mag worden geplaatst waarbij de interne temperatuur boven de 105°C kan komen.


Referentie-accessoires
Accessoire Referentienummer Functie
SlimKIC 2000-profiler SL2K-4-T/D-09 Configuratie met 9-kanaals zender of datalogger
RF-ontvanger RE2K-4 Ontvangt draadloze profielgegevens van de zenderversie
Communicatiekabel CB-RS232-06P Verbindt het systeem met een seriële poort van een pc
Ontvanger voeding PS Voedt de ontvangerconfiguratie
Thermisch schild TS-SL-18 Beschermt de profiler tijdens thermische blootstelling
Kleurgecodeerde thermokoppels TC-TK-09-36 Verzamelt temperatuurgegevens van geselecteerde locaties
Bevestigingsmaterialen BAND Bevestigt thermokoppels aan de testprintplaat
Gebruikershandleiding MAN-SL2K Biedt installatie- en bedieningsinstructies
KIC 2000-software SW-KIC 2000 Toont, analyseert en slaat profielgegevens op
Navigatorsoftware-optie NAV Ondersteunt functies voor het voorspellen van ovenrecepten
Autofocus-optie NAV-AF Ondersteunt functies voor het optimaliseren van het initiële recept

Deze referentieartikelen staan ​​vermeld in de hardware-inventaris van KIC 2000. De werkelijke pakketinhoud is afhankelijk van de opgegeven configuratie en moet worden bevestigd voordat u bestelt.


Vergelijking van datalogger en RF-configuratie
Selectie Configuratie van datalogger RF-zenderconfiguratie
Gegevensverzameling Slaat profielgegevens intern op Verzendt gegevens en neemt ook intern op
Realtime curve Normaal gesproken beoordeeld na de run Kan worden weergegeven tijdens de werking van de oven
Ontvanger vereist Geen RF-ontvanger vereist Compatibele ontvanger vereist
Computerverbinding Directe kabeldownload Ontvanger aangesloten op de computer
Belangrijkste voordeel Eenvoudigere hardwareconfiguratie Realtime procesobservatie
Aanbevolen gebruik Routinematige profielverzameling Receptontwikkeling en live probleemoplossing
Accessoires Profiler, kabel, schild en thermokoppels Profiler, ontvanger, voeding, kabel, afscherming en thermokoppels
Bestelvereiste Bevestig de hardware van de datalogger Bevestig de zenderfrequentie en bijpassende ontvanger

Voor zenderversies registreert de KIC 2000 gegevens intern tijdens het verzenden van het liveprofiel. Opgeslagen gegevens kunnen worden gebruikt om transmissiehiaten na de run op te vullen.


Sollicitatie
SMT Reflow Oven-procesontwikkeling

De KIC 2000 is geschikt voor het ontwikkelen van ovenrecepten voor nieuwe PCB-assemblages. Ingenieurs kunnen het eerste profiel meten, parameters buiten de limiet identificeren, zonetemperaturen of transportbandsnelheid aanpassen en de test herhalen totdat het vereiste procesvenster is bereikt.

Nieuwe productintroductie

Tijdens NPI helpt de profiler bepalen of het geselecteerde ovenrecept geschikt is voor de PCB-dikte, koperverdeling, componentpopulatie, soldeerpasta en productiesnelheid.

Loodvrije reflow-profilering

Loodvrije processen maken vaak gebruik van hogere piektemperaturen en smallere procesvensters dan traditionele tin-loodtoepassingen. De profiler helpt verifiëren dat alle kritieke plaatlocaties voldoende warmte ontvangen zonder de productlimieten te overschrijden.

Voor processen bij hogere temperaturen moeten een geschikt loodvrij thermisch schild en correct beoordeelde thermokoppels worden geselecteerd.

Verificatie van het productieproces

De KIC 2000 kan worden gebruikt voor:

  • Dagelijkse of wekelijkse profielcontroles
  • Geplande procesaudits
  • Verificatie van ovenonderhoud
  • Overdracht van de productielijn
  • Productwisseling
  • Verificatie van materiaalwijzigingen
  • Bevestiging van transportbandsnelheid
  • Verificatie van zone-instelling
  • Kwaliteitsdocumentatie voor klanten
  • Validatie van technische wijzigingen
Het oplossen van soldeerfouten

Wanneer soldeerdefecten optreden, helpt het gemeten profiel bepalen of het probleem mogelijk verband houdt met thermische omstandigheden.

Het kan helpen bij het onderzoeken van:

  • Koude gewrichten
  • Slechte bevochtiging
  • Onvoldoende tijd boven liquidus
  • Overmatige piektemperatuur
  • Ongelijkmatige verwarming
  • Variatie van bord tot bord
  • Oververhitting van componenten
  • Inconsequente koeling
  • Onjuiste snelheid van de transportband
  • Afwijking in de ovenzone
Typische industrieën
Industrie Typische profileringsvereiste
Consumentenelektronica Compacte en dichtbevolkte PCB-assemblages
Auto-elektronica Stabiele thermische verwerking voor op betrouwbaarheid gerichte producten
Industriële controles Zwaar koper en printplaten met gemengde componenten
Communicatieapparatuur Meerlaagse platen en apparaten met fijne steek
LED-productie Temperatuurgevoelige LED-pakketten en substraten
Vermogenselektronica Grote componenten en hoge thermische massa
Medische elektronica Gedocumenteerde en herhaalbare thermische processen
Elektronica voor de lucht- en ruimtevaart Gecontroleerde profilering voor gespecialiseerde montages
Contractproductie Frequente productwisselingen en klantspecifieke recepten
Onderzoek en ontwikkeling Evaluatie van soldeermaterialen en thermisch gedrag
Apparaatelektronica Verificatie van productie van middelgrote en grote volumes
Beveiligingselektronica Procesbesturing voor camera's, sensoren en controllerkaarten
Compatibele thermische processen
Proces Typisch gebruik
SMT-reflow-solderen PCB-soldeerpasta-reflow-profielverificatie
Loodvrije reflow Evaluatie van het soldeerproces bij hogere temperaturen
Tin-lood-reflow Traditionele soldeerprocesmeting
Uithardingsoven Analyse van lijm-, coating- of materiaaluithardingsprofielen
Temperatuur versus tijd Algemene monitoring van de thermische cyclus
Golfsoldeerprofilering Ondersteunde applicaties met geschikte accessoires en configuratie
Batch thermisch proces Evaluatie waar profilerbescherming en proceslimieten dit toelaten
Transportverwarming Temperatuurmeting op productniveau tijdens transport

KIC 2000 Slim 9-kanaals SMT terugstroomthermische profiler met thermoparen van type K en een nauwkeurigheid van ±1,2°CKIC 2000 Slim 9-kanaals SMT terugstroomthermische profiler met thermoparen van type K en een nauwkeurigheid van ±1,2°CKIC 2000 Slim 9-kanaals SMT terugstroomthermische profiler met thermoparen van type K en een nauwkeurigheid van ±1,2°C
Hoe het werkt
Stap 1: Maak het procesvenster

De ingenieur selecteert of voert de vereiste thermische limieten in op basis van:

  • Specificaties soldeerpasta
  • Temperatuurclassificatie van componenten
  • PCB-materiaalbeperkingen
  • Eisen van de klant
  • Interne productienormen
  • Goedgekeurde procesdocumentatie

Typische limieten zijn onder meer de maximale stijgingssnelheid, het impregneerbereik, de impregneerduur, de piektemperatuur, de tijd boven de liquidus en de koelsnelheid.

Stap 2: Selecteer meetlocaties

Thermokoppels moeten worden bevestigd op locaties die verschillende thermische omstandigheden vertegenwoordigen.

Aanbevolen locaties zijn onder meer:

Meetpunt Doel
Terminal voor grote componenten Detecteert langzaam verwarmende thermische massa
Kleine passieve component Detecteert snelverwarmende locaties
PCB-centrum Meet het gedrag van het centrale bestuur
PCB-rand Vergelijkt de randtemperatuur met het midden
Zwaar kopergebied Identificeert vertraagde verwarming
Component met fijne toonhoogte Verifieert een kritische soldeerlocatie
Warmtegevoelige component Controleert de maximale temperatuurblootstelling
Component aan de onderkant Evalueert de verwarming aan de onderkant
Connectorterminal Controleert grote kunststof- en metalen assemblages
Afgeschermd gebied Identificeert beperkte warmteoverdracht
Luchtthermokoppel Detecteert oveninvoer en profieltiming

De KIC 2000-procedure vereist dat het thermokoppel dat op het eerste kanaal is aangesloten, wordt gebruikt als luchtthermokoppel voor toepasselijke softwaregestuurde profielen.

Stap 3: Bevestig de thermokoppels

Thermokoppelverbindingen moeten betrouwbaar contact maken met de geselecteerde meetpunten.

Mogelijke bevestigingsmethoden zijn onder meer:

  • Soldeer op hoge temperatuur
  • Aluminium tape
  • Hoge temperatuur lijm
  • Goedgekeurd thermisch cement
  • Mechanische bevestigingsmethoden geschikt voor de montage

Losse of verkeerd bevestigde thermokoppels kunnen de luchttemperatuur registreren in plaats van de werkelijke temperatuur van het onderdeel of de soldeerverbinding.

Stap 4: Sluit de Profiler aan

Elk thermokoppel type K is verbonden met het overeenkomstige ingangskanaal. De operator controleert de kanaalreactie, batterijstatus, interne temperatuur en communicatieconditie voordat hij met de run begint.

Het hardwarestatusscherm van de KIC 2000 kan de temperaturen van aangesloten thermokoppels, batterijspanning, communicatiestatus en interne temperatuur van de profiler weergeven.

Stap 5: Voer het ovenrecept in

De exploitant registreert:

  • Aantal verwarmingszones
  • Temperatuurinstellingen voor de bovenste zone
  • Temperatuurinstellingen voor de onderste zone
  • Transportsnelheid
  • Zonelengtes
  • Productnaam
  • Naam oven
  • Naam van procesvenster
  • Profiel opmerkingen

Deze informatie maakt het profiel gemakkelijker te analyseren, vergelijken en reproduceren.

Stap 6: Plaats de Profiler in het thermische schild

De profiler wordt geïnstalleerd in een thermisch schild dat is geselecteerd op basis van de oventemperatuur en de totale procestijd.

Het schild moet zijn:

  • Volledig gesloten
  • Schoon
  • Onbeschadigd
  • Afkoelen voor gebruik
  • Correct georiënteerd
  • Binnen de ovenruimte
  • Geschikt voor het beoogde proces
Stap 7: Voer het profiel uit

De geïnstrumenteerde printplaat en de beschermde profiler worden op de oventransportband geplaatst.

Tijdens het rennen:

  1. De printplaat komt in het voorverwarmingsgedeelte.
  2. De producttemperaturen beginnen te stijgen.
  3. Verschillende locaties verwarmen op basis van hun thermische massa.
  4. Het bord gaat door het doorweekgedeelte.
  5. Soldeerverbindingen bereiken het reflow-gebied.
  6. Elk thermokoppel registreert zijn piektemperatuur.
  7. De printplaat komt in het koelgedeelte terecht.
  8. De profiler voltooit de profielopname.
  9. Gegevens worden overgebracht naar de profileringssoftware.
Stap 8: Analyseer de resultaten

De software geeft individuele temperatuurcurven weer voor de geselecteerde kanalen.

De ingenieur beoordeelt:

  • Maximale stijgende helling
  • Weektemperatuur
  • Duur van het weken
  • Piek temperatuur
  • Tijd boven liquidus
  • Maximale dalende helling
  • Kanaalverschillen
  • Algemene procesvensterprestaties
Stap 9: Pas het recept aan

Wanneer een profielparameter buiten zijn limiet valt, past de ingenieur de relevante ovenzone, transportbandsnelheid, bordoriëntatie of procesconditie aan.

Vervolgens wordt het product opnieuw geprofileerd om de verbetering te verifiëren.

Stap 10: Sla het goedgekeurde profiel op

Nadat u een acceptabel resultaat heeft verkregen, bewaart u:

  • Productnaam
  • Naam oven
  • Datum
  • Exploitant
  • Zone-instellingen
  • Transportsnelheid
  • Thermokoppel locaties
  • Specificatie van procesvensters
  • Profielgrafiek
  • Statistische resultaten
  • Productrevisie
  • Materiële informatie
  • Goedkeuringsstatus

Het opgeslagen profiel wordt een referentie voor toekomstige productieverificatie.


Hoe te kiezen
1. Bevestig het aantal kanalen

Kies de 9-kanaalsversie wanneer:

  • Standaard SMT-reflowprofilering is vereist.
  • De printplaat heeft een bescheiden aantal kritische meetlocaties.
  • Acht productkanalen plus een luchtthermokoppel zijn voldoende.
  • Een compacte en praktische configuratie heeft de voorkeur.

Overweeg de 12-kanaalsversie wanneer:

  • De printplaat bevat veel verschillende thermische massa's.
  • De temperaturen aan de boven- en onderkant moeten worden vergeleken.
  • Meerdere grote componenten vereisen afzonderlijke meetpunten.
  • Gedetailleerde technische validatie is vereist.
  • Er moeten meer warme en koude locaties in één run worden bewaakt.
2. Kies Datalogger of RF-zender

Kies een datalogger als:

  • Live profiel bekijken is niet essentieel.
  • Gegevens kunnen na de ovenrun worden gedownload.
  • Een eenvoudiger configuratie heeft de voorkeur.
  • Het profileringsgebied kent moeilijke draadloze omstandigheden.
  • Het bestaande systeem bevat geen compatibele ontvanger.

Kies een RF-zendereenheid wanneer:

  • Ingenieurs moeten temperatuurcurven in realtime observeren.
  • Onmiddellijke feedback is handig tijdens het aanpassen van recepten.
  • Er is een compatibele KIC-ontvanger beschikbaar.
  • Draadloze communicatie is geschikt voor de productieomgeving.
  • De geïnstalleerde software ondersteunt de hardwareconfiguratie.
3. Bevestig het thermische schild

Het thermische schild moet overeenkomen met:

Selectiefactor Vereiste bevestiging
Maximale oventemperatuur Hoogste temperatuur binnen het proces
Transportsnelheid Bepaalt de totale belichtingstijd
Ovenlengte Heeft invloed op hoe lang de profiler verwarmd blijft
Procestype Reflow, uitharding of andere thermische toepassing
Opruiming Beschikbare hoogte en breedte via de oven
Herhaalde runs Koeltijd vereist tussen profielen
Loodvrij proces Mogelijk is een schild voor hogere temperaturen vereist
Schildconditie Isolatie en afsluiting moeten effectief blijven
4. Controleer de computercompatibiliteit

De SlimKIC 2000 maakt gebruik van een RS-232 seriële verbinding. Als de computer geen COM-poort heeft, is mogelijk een serieel-naar-USB-adapter vereist.

Bevestig voordat u bestelt:

  • Computerbesturingssysteem
  • KIC-softwareversie
  • Beschikbare communicatiepoorten
  • Compatibiliteit van serieel-naar-USB-adapters
  • Beschikbaarheid van chauffeurs
  • Status van softwarelicentie
  • Compatibiliteit met ontvangers
  • Vereisten voor gegevensopslag
5. Bevestig het inbegrepen pakket

Ga er niet vanuit dat elke profiler alle accessoires bevat.

Vraag een schriftelijke paklijst aan met daarop:

  • KIC 2000-profiler
  • Thermisch schild
  • Type K-thermokoppels
  • Communicatie kabel
  • RF-ontvanger, indien nodig
  • Ontvanger voeding
  • Software
  • Softwaresleutel
  • Bevestigingsmaterialen
  • Draagtas
  • Gebruikershandleiding
  • Kalibratiedocument
  • Testrapport
6. Bevestig de voorwaarde

Beschikbare eenheden kunnen onder verschillende omstandigheden worden geleverd, afhankelijk van de voorraad en de offerte.

Mogelijke leveringsvoorwaarden zijn onder meer:

  • Origineel nieuw
  • Origineel gebruikt
  • Getest gebruikt
  • Gerenoveerd
  • Compleet systeem
  • Alleen profiler
  • Hardware zonder software
  • Hardware met geselecteerde accessoires

De eindvoorwaarde dient duidelijk in de offerte te worden vermeld.

7. Bevestig de kalibratievereisten

Voor nauwkeurige productie en kwaliteitscontrole bevestigt u:

  • Laatste kalibratiedatum
  • Kalibratieresultaat
  • Beschikbaarheid van certificaten
  • Vereiste traceerbaarheidsnorm
  • Klantspecifiek kalibratie-interval
  • Kanaalresponstest
  • Nauwkeurigheidseis
  • Documentatie over het land van bestemming

De KIC-handleiding beveelt een kalibratiecyclus van 12 maanden aan voor de SlimKIC 2000 en beschrijft de kalibratie tot ±1,2°C met behulp van een thermokoppelsimulator.


Installatiechecklist
Controleer artikel Bevestiging
Correcte KIC-software geïnstalleerd Ja / Nee
Computer COM-poort beschikbaar Ja / Nee
Serieel-naar-USB-adapter vereist Ja / Nee
Profiler herkend door software Ja / Nee
Alle kanalen reageren correct Ja / Nee
Accuspanning acceptabel Ja / Nee
Interne temperatuur aanvaardbaar Ja / Nee
Thermokoppels veilig bevestigd Ja / Nee
Luchtthermokoppel aangesloten Ja / Nee
Thermisch schild gekoeld Ja / Nee
Ovenopruiming bevestigd Ja / Nee
Procesvenster geselecteerd Ja / Nee
Ovenrecept ingevoerd Ja / Nee
Transportsnelheid bevestigd Ja / Nee
RF-ontvanger aangesloten Ja / Nee / Niet van toepassing

Voorzorgsmaatregelen bij gebruik
  1. Installeer de profiler altijd binnen een geschikt thermisch schild.
  2. Verwar nooit het meetbereik van het thermokoppel met de interne bedrijfstemperatuurlimiet van de profiler.
  3. Begin pas met een nieuw profiel als de profiler en het thermische schild voldoende zijn afgekoeld.
  4. Controleer de bevestiging van het thermokoppel vóór elke profielbewerking.
  5. Vervang beschadigde, geoxideerde of onstabiele thermokoppeldraden.
  6. Controleer de batterijspanning voordat u de profiler in de oven plaatst.
  7. Controleer het volledige ovenpad op mechanische interferentie.
  8. Controleer of het thermische schild door de ingang, verwarmingszones, koelzones en uitgang gaat.
  9. Houd de ontvanger en de computer uit de buurt van hitte-, vloei-, soldeer- en productiegevaren.
  10. Bewaar goedgekeurde profielen met consistente product- en ovennamen.
  11. Gebruik de juiste soldeerpasta- en componentspecificaties bij het definiëren van het procesvenster.
  12. Gebruik de profiler niet als de behuizing, connectoren of thermische afscherming beschadigd zijn.
  13. Houd het batterijcompartiment schoon en vrij van corrosie.
  14. Controleer alle accessoires vóór internationale verzending of lijninstallatie.
  15. Zorg voor periodieke kalibratie volgens het fabriekskwaliteitssysteem.

Onderhoud
Onderhoudsitem Aanbevolen actie
Profiler-behuizing Zorgvuldig reinigen en inspecteren op vervorming
Thermokoppel-ingangen Verwijder vervuiling en controleer of de connector goed zit
Batterijcompartiment Inspecteer op corrosie en losse contacten
Communicatie poort Controleer pinnen, kabelverbinding en gegevensoverdracht
Type K-thermokoppels Vervang beschadigde draden of onstabiele verbindingen
Thermisch schild Inspecteer de isolatie, het deksel, de scharnieren en de sluiting
RF-ontvanger Test de communicatie vóór geplande profilering
Communicatiekabel Controleer de continuïteit en staat van de connector
Softwarebestanden Maak een back-up van profielen en procesvenstergegevens
Kalibratie Voer uit volgens het goedgekeurde kwaliteitsschema
Opslag Droog, schoon, koel en beschermd tegen schokken bewaren
Draagtas Gebruik tijdens transport en langdurige opslag

Veelgestelde vragen
Vraag 1: Waar wordt de KIC 2000 voornamelijk voor gebruikt?

De KIC 2000 wordt voornamelijk gebruikt om het werkelijke temperatuurprofiel te meten van een PCB die door een SMT-reflow-oven gaat. Het helpt ingenieurs bij het verifiëren van de oploopsnelheid, de impregneertijd, de piektemperatuur, de tijd boven de liquidus, de koelsnelheid en de algehele prestaties van het procesvenster.

Vraag 2: Is de KIC 2000 compatibel met elk merk reflow-ovens?

De profiler is niet beperkt tot één specifiek merk reflow-ovens. Het kan worden gebruikt met verschillende ovens met transportbanden wanneer het thermische schild binnen de beschikbare ruimte past en de procestemperatuur, belichtingstijd, software en communicatievereisten geschikt zijn.

Vraag 3: Wat is het verschil tussen het meetbereik en de interne temperatuurlimiet?

De thermokoppelingangen kunnen temperaturen meten van -150°C tot 1050°C, maar de profilerelektronica moet tussen 0°C en 105°C blijven. Een geschikt thermisch schild beschermt de recorder tegen overmatige hitte tijdens het gebruik van de oven.

Vraag 4: Bevat de RF-versie automatisch een ontvanger?

Niet noodzakelijkerwijs. De RF-zender vereist een compatibele ontvanger, communicatiekabel, voeding en geschikte softwareconfiguratie. Kopers moeten elk meegeleverd accessoire bevestigen in de definitieve offerte en paklijst voordat ze bestellen.

Vraag 5: Welke informatie is vereist vóór de offerte?

Geef het kanaalaantal, de datalogger- of RF-configuratie, de staat van de profiler, de vereiste accessoires, de softwarevereiste, de kalibratievereiste, het ovenmerk, de maximale temperatuur, de snelheid van de transportband, het land van bestemming, de hoeveelheid en het verwachte leveringsschema op.


Neem contact met ons op

Stuur uw gedetailleerde aanvraag en aankoopvereisten voor een nauwkeurige offerte.

Aanbevolen informatie omvat:

  • Productmodel: KIC 2000
  • Benodigde hoeveelheid
  • 9-kanaals of 12-kanaals versie
  • Configuratie van datalogger of RF-zender
  • Vereiste productconditie
  • Vereiste voor alleen profiler of volledige kit
  • Vereisten voor thermische schilden
  • Hoeveelheid thermokoppel
  • Vereisten voor RF-ontvanger
  • Communicatiekabelvereiste
  • Softwarevereiste
  • Softwaresleutelvereiste
  • Vereiste kalibratiecertificaat
  • Merk en model Reflow-oven
  • Maximale procestemperatuur
  • Transportsnelheid
  • Beschikbare ovenruimte
  • Land van bestemming
  • Voorkeur verzendmethode
  • Verwachte leverdatum

Ons verkoopteam verifieert de beschikbare configuratie, teststatus, accessoirelijst, verpakkingsmethode en leveringsschema voordat de bestelling wordt bevestigd.